日美首脑确认“经济版2+2”合作，或涉半导体供应链等议题

共同社6月28日报道，日美日本政府相关人士透露，首脑涉半日本首相岸田文雄27日在G7峰会上与美国总统拜登进行了短暂会谈。经济双方确认将朝着“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）首次会议紧密合作。版合该会议最快将于7月下旬举行。作或经济版2+2会议中，导体可能将磋商巩固半导体等重要物资的议题供应链等议题。