高通第一代骁龙8+首测：台积电立功 热度退烧功耗新低
骁龙8+正式公布，高通功热也意味着下半年各大品牌的第代电立度退低旗舰手机争夺战的序幕拉开。我们提前拿到搭载骁龙8+的骁龙ROG工程机，来试试它的首测烧功性能究竟怎么样？尽管是工程机帧率不如正式量产的稳，但整体功耗下降明显。台积 骁龙8+采用了台积电4nm制程工艺，耗新CPU的高通功热Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz，性能提升的第代电立度退低同时，骁龙8+的骁龙功耗也有很大优化，官方称，首测烧功CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，台积GPU功耗降低最高也有30%，耗新平台整体的高通功热功耗相比骁龙8下降在15%左右。 那么实际表现如何？第代电立度退低我们视频来看。
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